Materiály tepelného rozhraní

Zpracování malých dávek abrazivního materiálu

Materiály tepelného rozhraní

Zpracování tekutých, tepelně vodivých materiálů

Teplovodivé pasty neboli materiály tepelného rozhraní se používají v mnoha oblastech elektroniky, jako napž. ve výrobě snímacích systémů, řídicích jednotek, převodových modulů nebo systémů baterií. Zde fungují jako tepelný most mezi horkou součástkou (např. obvodová deska) a chladičem. Výhodou použití těchto elastomerických výplní je, že jsou měkké a dokáží vyplnit veškeré skulinky a vzduchové mezery. To je neocenitelné zejména při výrobě křehkých komponentů, kde při použití alternativ, které nejsou specifické ke tvaru součástky (např. elastomerní teplovodivé podložky), může dojít k poškození přetěžováním pájených spojů a vodičů.

Aplikace materiálu tepelného rozhraní spočívá v tom, že se nadávkuje a homogenně smíchá vysoce abrazivní, dvousložkový materiál, který se pak nanáší většinou ve velmi malých dávkách. Následuje vytvrzení a to mlže proběhnout buď za pokojové nebo vyšší teploty. K této aplikaci je zapotřebí speciálního dávkovacího systému, který je dostačně robustní na to, aby vydržel nápor abrazivních částic a zároveň dostatečnš přesný na to, aby byl schopný nadávkovat materiál na velmi malé součástky.

Systém PAR 2EH byl speciálně navržen pro vysokou odolnost vůči vysoce abrazivnímu materiálu a je tedy naším řešením pro výrobní procesy, zpracovávající materiál tepelného rozhraní. Systém lze propojit s automatizovanými systémy pro plně nebo poloautomatické aplikace.

Při poskytování služeb nám pomáhají cookies. Používáním webu s tím vyjadřujete souhlas. Více informací zde

Close